11月11日科创板两融数据：寒武纪融资余额领跑，C钶锐单日融资增幅超34%
11月11日，科创板两融市场整体呈现小幅增长态势。据证券时报·数据宝统计，当日科创板融资融券余额合计达到2908.00亿元，较前一交易日增加8.94亿元。其中融资端贡献了主要增量，融资余额合计2890.79亿元，单日增加8.34亿元；融券余额合计17.21亿元，增加5929.46万元。
从个股层面看，融资与融券的资金流向呈现出明显分化特征。291只科创板个股融资余额环比上升，316只下降；融券方面，262只个股余额环比增加，160只减少。
寒武纪继续占据融资融券双料第一
在融资余额榜单上，寒武纪以128.92亿元的最新融资余额稳居科创板首位，澜起科技和中芯国际紧随其后，分别为94.98亿元和94.66亿元。融券余额方面，寒武纪同样以0.72亿元排名第一，中芯国际0.70亿元、中科飞测0.53亿元位列二三位。这意味着寒武纪当前既是多方资金重点押注的标的，也是空方参与度最高的个股之一。
融资余额增幅榜：C钶锐领涨，多只个股单日增长超10%
从环比变动来看，融资余额增幅居前的个股表现尤为突出。C钶锐（代码688827）单日融资余额增长34.46%，最新融资余额为12023.95万元，位居增幅榜第一。高凯技术（688835）和惠泰医疗（688617）分列二三位，增幅分别达17.27%和16.65%。
此外，益诺思、菲沃泰、兰剑智能、近岸蛋白、上纬新材等多只个股融资余额环比增幅也在8%以上。兰剑智能当日涨幅达8.66%，利扬芯片涨幅20.01%，炬光科技涨10.14%，实盘炒股显示出融资资金流入与股价表现之间存在一定联动。
融资余额降幅方面，思科瑞环比下降88.43%，燧原科技下降31.70%，气派科技下降11.56%，资金流出较为明显。
融券余额波动剧烈，个别个股增幅超20倍
融券端的变动幅度远大于融资端。胜科纳米融券余额环比暴增2244.37%，赛分科技增长938.96%，成都先导增长306.33%，三只个股增幅均超过三倍。这一数据反映出部分科创板个股短期空头压力骤增，但由于融券绝对规模较小，对整体市场影响有限。
融券余额降幅前列同样值得关注，龙腾光电环比下降88.85%，英科再生下降84.07%，银河微电下降70.47%，显示此前融券盘有较大幅度的回补。
整体两融格局：融资主导，市场情绪偏多
从总量结构看，科创板融资余额占两融合计的99.4%，融券余额占比不足0.6%，融资交易仍是科创板杠杆资金的绝对主力。当日融资余额增加的个股数量虽略少于减少的个股，但头部标的和增幅靠前的个股吸金效应明显，寒武纪、澜起科技、中芯国际等大市值个股的融资余额维持高位，对整体数据形成支撑。
截至11月11日，科创板两融市场在融资端保持温和扩张，个股层面资金进出分化加剧，部分个股单日融资或融券变动幅度较大，投资者需关注具体标的的杠杆资金动向。
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